貼片紅外燈珠作業(yè)時(shí)的注意事項(xiàng)

發(fā)布日期：2018-06-15 作者：點(diǎn)擊：

產(chǎn)品中的PPA與silicone是極易吸濕的材質(zhì)，產(chǎn)品置于空氣中，時(shí)間長(zhǎng)了就會(huì)受潮，過(guò)回流焊時(shí)（因溫度很高），產(chǎn)品內(nèi)的濕氣受熱急劇膨脹，這樣就會(huì)破壞產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)?？赡墚a(chǎn)生的結(jié)果是：膠裂、分層、死燈等產(chǎn)品開包后必須于24小時(shí)內(nèi)用完，24小時(shí)后再使用必須烘烤除濕。如未按要求烘烤除濕會(huì)使SMD產(chǎn)品吸濕受潮，后續(xù)作業(yè)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)膠裂、分層死燈等不良現(xiàn)象。

2.貼片紅外燈珠靜電防護(hù)

請(qǐng)配帶防靜電手環(huán)，手環(huán)必須接地可靠；所有的生產(chǎn)桌面、設(shè)備及生產(chǎn)用的儀器必須接地；接地要求:接地電阻不能大于1歐姆如果濕度卡10%RH處為粉紅色，其它檔為藍(lán)色，此種情況，LED可以直接使用。如果濕度卡20%RH處為粉紅色，此種情況，需經(jīng)過(guò)烘烤后，LED才可以使用。開封后的LED需密封放至常溫低濕處保存，再次使用時(shí)需干燥。

3..貼片紅外燈珠焊接作業(yè)注意事項(xiàng)

回流焊焊接前的爐溫Profile必須經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，以符合LED的焊接工藝要求補(bǔ)焊修理時(shí)烙鐵頭必須接地可靠補(bǔ)焊修理時(shí)烙鐵溫度請(qǐng)控制于300℃補(bǔ)焊修理時(shí)烙鐵頭及焊錫與產(chǎn)品接觸時(shí)間請(qǐng)控制<3S除了產(chǎn)品管腳，烙鐵頭不能接觸產(chǎn)品膠體/PPA等其它部位。

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